MEMS 产品热博88与经典的IC 最大区别在于其含有机械部分,封装环节占整个器件成本的大部分,如果在最终封装之后测出器件失效不但浪费成本,还浪费了研究和开发(R&D)、工艺过程和代工时间,因此,MEMS产品的晶圆级测试在早期产品功能测试、可靠性分析及失效分析中,可以降低产品成本和加速上市时间,对于微机电系统产业化非常关键。